新思科技与亚马逊签署超10亿美元多年期定制芯片IP协议
新思科技与亚马逊达成多年期战略合作,签署金额超过10亿美元的协议,将利用新思科技硅IP和AI驱动的工程软件解决方案加速亚马逊定制芯片与AWS基础设施开发。双方还将针对Trainium和Graviton优化新思科技软件,新思科技工程团队将采用Amazon EC2和Amazon Bedrock加速产品开发,同时新思科技将利用AWS服务推进自身产品开发。
推荐理由:协议金额与覆盖的芯片线给出云厂商自研芯片与EDA/IP供应商绑定的具体样本,可观察定制芯片分工走向。