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武汉柔显科技电子级聚酰亚胺(PI)系列材料实现产业化

芯片封装关键材料实现产业化

AI 导读

武汉柔显科技股份有限公司宣布,其自主研发的电子级聚酰亚胺(PI)系列材料实现产业化。聚酰亚胺是一类耐高温、绝缘性好、尺寸稳定的高端高分子材料,常用于柔性显示、芯片封装等领域。该公司是武汉市先进功能材料产业创新联合实验室成员单位。

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