博迁新材：铜粉产品在MLCC用电子浆料领域国产替代趋势进一步增强

博迁新材(605376.SH)在投资者关系活动上表示，2026年上半年公司铜粉产品在MLCC用电子浆料领域的国产替代趋势进一步增强，下游客户需求持续向好，用于电子元器件领域的铜粉出货量较上年同期有较大幅度增长。