立中集团：微晶硅铝合金新材料面向半导体设备等领域，上半年收入683万元

立中集团(300428.SZ)在互动平台表示，其微晶硅铝合金系列新材料现阶段主要面向半导体设备、光学仪器、电子封装等领域，用于制备横梁、基座、底板、滑台、支架、主轴等精密零部件，光通信方面可用于设备端散热与承载零部件。目前相关业务处于客户验证、小批量供货阶段，2026年上半年实现销售收入683万元，同比增长143%。