中信建投称超节点产品进入规模化交付

中信建投发布研判称，国内外厂商正密集发布超节点产品，行业已由方案验证阶段进入规模化交付阶段。 中信建投称，服务器整机、交换芯片、交换机、连接器等环节有望率先受益；PCB、液冷、电源、CPU及国产算力芯片等环节则将随超节点渗透率提升而持续受益。

AI 根据报道生成 · 1 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。