大普微称PCIe 6.0主控芯片研发按计划推进,预计2027年量产
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大普微称PCIe 6.0主控芯片研发按计划推进,预计2027年量产
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大普微(301666)11月2日在互动平台表示,公司PCIe 6.0主控芯片及SSD产品研发正按募投项目计划顺利推进,预计2027年进入量产状态。 以上为公司单方面说法,量产时间能否兑现尚待后续验证。
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最新进展11月2日 16:29
大普微:PCIe 6.0 主控芯片及 SSD 研发按计划推进,预计 2027 年量产报道时间线
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11月2日
- 金十数据·快讯大普微:PCIe 6.0 主控芯片及 SSD 研发按计划推进,预计 2027 年量产
大普微在互动平台表示,公司 PCIe 6.0 主控芯片及 SSD 产品研发正按募投项目计划顺利推进,预计 2027 年进入量产状态。
- 东方财富·7x24大普微:PCIe 6.0主控芯片及SSD研发顺利推进,预计2027年量产
大普微(301666)11月2日在互动平台表示,公司PCIe 6.0主控芯片及SSD产品研发正按募投项目计划顺利推进,预计2027年进入量产状态。
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