英伟达称安靠拟2028年底扩先进封装产能逾300%
先了解这件事
英伟达表示，安靠科技（Amkor）计划到2028年底将先进封装产能提高逾300%。先进封装是英伟达芯片所依赖的环节，这一安排直接涉及该环节的产能。 安靠科技10月21日宣布与英伟达达成价值13亿美元的新协议，将扩大其在韩国的产能；加上双方此前在美国亚利桑那州的合作，两家公司在美国和韩国的多年期协议总额已达30亿美元。 英伟达转述的扩产说法未披露具体地点与投资金额。
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事件进展
2 个进展
- 10月21日 19:38 · 1 篇报道安靠科技与英伟达签署13亿美元封装协议东方财富·7x24：安靠科技与英伟达签署13亿美元新协议，扩大韩国先进封装产能
- 10月21日 18:36 · 3 篇报道英伟达称Amkor计划扩产先进封装金十数据·快讯：英伟达称 Amkor 计划到 2028 年底将先进封装产能提高逾 300%
报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
- 东方财富·7x24精选安靠科技与英伟达签署13亿美元新协议，扩大韩国先进封装产能
安靠科技10月21日宣布与英伟达达成价值13亿美元的新协议，将扩大其在韩国的产能。加上双方此前在美国亚利桑那州的合作，两家公司在美国和韩国的多年期协议总额已达30亿美元。
- iTick·财经快讯英伟达携供应链伙伴扩产，三年内基板产能提升至2.5倍
英伟达及其供应链合作伙伴宣布扩大产能，以加速AI基础设施建设。英伟达计划未来三年将基板产能提升至目前的2.5倍，KYEC将获得英伟达11亿美元预付款用于在美国建设新设施，安靠科技计划到2028年底将先进封装产能提升逾300%。英伟达还计划将半导体测试产能从2026年到2027年翻倍，并于2027年2月在新加坡启动大规模测试生产。
- 东方财富·7x24精选英伟达携供应链伙伴扩产，计划三年内基板产能提升至2.5倍
英伟达及其供应链合作伙伴宣布扩大产能，以加速AI基础设施建设。英伟达计划未来三年将基板产能提升至目前的2.5倍，KYEC将获得英伟达11亿美元预付款用于在美国建设新设施，安靠科技计划到2028年底将先进封装产能提升逾300%。英伟达还计划将半导体测试产能从2026年到2027年翻倍，并于2027年2月在新加坡启动大规模测试生产。
- 金十数据·快讯精选NVIDIA 称 Amkor 计划到 2028 年底将先进封装产能提升逾 300%
NVIDIA 表示，Amkor 计划到 2028 年底将先进封装产能提升超过 300%。该消息由金十数据快讯转述，未披露具体扩产地点与投资金额。
- 金十数据·快讯精选英伟达称 Amkor 计划到 2028 年底将先进封装产能提高逾 300%
英伟达表示，Amkor 计划到 2028 年底将先进封装产能提高逾 300%。这一扩产安排涉及英伟达芯片所依赖的先进封装环节。
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