信通院联合发布具身智能发展报告2026

中国信通院人工智能研究所联合清华大学电子工程系、具身智能测试实验室发布《具身智能发展报告（2026年）》。中文版在2026年10月14—16日召开的人工智能产业发展联盟2026人工智能产业大会期间发布；英文版于10月16日在国际电信联盟（ITU-T）具身智能标准焦点组（FG-EAI）第三次会议同期研讨会上发布。 据发布方介绍，报告聚焦具身智能从实验室验证向规模化应用跨越的关键窗口期，提出具身智能四要素框架，剖析从“表演”到“应用”的路径演进与商业模式，并梳理评测体系与国际标准进展。

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