DEEPX 基于 Samsung 2 纳米工艺的 AI 芯片 DX-M2 获 CES 2027 创新奖
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DEEPX 基于 Samsung 2 纳米工艺的 AI 芯片 DX-M2 获 CES 2027 创新奖
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韩国 NPU 开发商 DEEPX 宣布，其下一代 AI 芯片 DX-M2 获得 CES 2027 创新奖（AI 类别）。芯片采用 Samsung Electronics 的 2 纳米代工工艺，面向大语言模型和视觉-语言模型的超低功耗推理，功耗约 5 瓦，可在机器人和工业设备上脱离云端运行生成式 AI。 芯片已于本月完成流片，初步量产计划在 2027 年第四季度，2028 年开始全面量产。
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最新进展11月10日 13:39
DEEPX 基于 Samsung 2 纳米工艺打造的 AI 芯片 DX-M2 获 CES 创新奖报道时间线
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11月10日
- 韩联社英文DEEPX 基于 Samsung 2 纳米工艺打造的 AI 芯片 DX-M2 获 CES 创新奖
韩国 NPU 开发商 DEEPX 的下一代 AI 芯片 DX-M2 获得 CES 2027 创新奖（AI 类别）。该芯片采用 Samsung Electronics 的 2 纳米代工工艺，面向大语言模型和视觉-语言模型的超低功耗推理，功耗约 5 瓦，可在机器人和工业设备上脱离云端运行生成式 AI。芯片已于本月完成流片，初步量产计划在 2027 年第四季度，2028 年开始全面量产。
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