聚灿光电银镜倒装芯片技改项目预计年底全面投产

聚灿光电在深交所互动易平台回答投资者提问时称，其“年产600万片银镜倒装芯片技改项目”采用分阶段投产、产能逐步爬坡的方式，预计2026年底实现全面投产。 公司称，该项目产品主要用于电视背光、车规大灯、植物照明等领域。

AI 根据报道生成 · 57 分钟前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。