美国投资级信用债利差走阔，科技债领跌

美国投资级信用债利差走阔。CDX投资级指数利差扩大1.8个基点至62.3个基点，现券利差同步走阔1.8个基点至120.0个基点，各系列成交量532亿美元。 板块中科技债表现最差，利差走阔3.0个基点，高级金融债次之（+2.1个基点），医疗保健和材料表现最佳（均+1.3个基点）。个券方面甲骨文和奈飞表现最差，D.R. Horton和DXC Technology最佳。iShares iBoxx美元投资级公司债ETF下跌0.1%。

AI 根据报道生成 · 1 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。