纬颖在2026 OCP峰会展示AI基础设施方案

纬颖（Wiwynn）在2026 OCP全球峰会（圣何塞会议中心C74展位）发布其最新AI基础设施方案，涵盖下一代AI机架平台、散热技术与共封装光学（CPO）光互连方案。 据该公司称，这些方案面向云IT基础设施场景，具体产品规格、量产时间与客户信息未在报道中披露。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。