CyberTAN发布Pallas液冷交换机平台架构

CyberTAN在OCP Global Summit 2026上公布Pallas系列液冷以太网交换机平台架构，面向AI数据中心高带宽网络，支持Marvell Teralynx T100 102.4 Tbps交换芯片，采用液冷散热设计。 现场展示的是一套预研阶段原型，包含机箱、光模块座与内部线缆，并配专用热模块模拟T100芯片负载。CyberTAN称，该演示在45°C进液温度下可安全承载40W OSFP ZR/ZR+光模块，PUE为1.1。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。