宏昌电子拟2.7亿元投建先进封装膜材项目
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宏昌电子拟2.7亿元投建先进封装膜材项目
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宏昌电子(603002.SH)于2026年10月20日经董事会审议通过,拟与珠海经济技术开发区管理委员会签署《项目投资协议》,投资建设“先进封装膜材(GBF)项目”新建项目,投资金额约2.7亿元,其中固定资产投资约2.2亿元。 项目实施主体为宏昌电子全资子公司珠海宏昌电子材料有限公司。
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最新进展10月20日 17:31
宏昌电子(603002.SH)拟投资2.7亿元建设先进封装膜材(GBF)新建项目报道时间线
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10月20日
- iTick·财经快讯宏昌电子(603002.SH)拟投资2.7亿元建设先进封装膜材(GBF)新建项目
宏昌电子(603002.SH)于2026年10月20日经董事会审议通过,与珠海经济技术开发区管理委员会签署《项目投资协议》,投资建设“先进封装膜材(GBF)项目”新建项目,投资金额约2.7亿元,其中固定资产投资约2.2亿元。项目实施主体为全资子公司珠海宏昌电子材料有限公司。
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