翱捷科技澄清：3D DRAM为封装堆叠，无原生单片产品
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翱捷科技澄清：3D DRAM为封装堆叠，无原生单片产品
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AI 综述
翱捷科技澄清，其3D DRAM方案采用封装堆叠路线，公司目前没有原生单片3D DRAM。 据该公司称，单片3D DRAM属于存储厂前沿技术研发方向，不属于翱捷科技当前业务范畴。
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最新进展11月11日 17:06
Aojie Technology 澄清：其 3D DRAM 为封装级堆叠，无原生单体 3D DRAM报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月11日
- 金十数据·快讯Aojie Technology 澄清：其 3D DRAM 为封装级堆叠，无原生单体 3D DRAM
Aojie Technology 表示，其 3D DRAM 方案采用封装级堆叠，公司并无原生单体 3D DRAM。原生单体 3D DRAM 属于前端存储器晶圆厂的前沿研发领域，不在该公司当前业务范围内。
- 金十数据·快讯翱捷科技：3D DRAM 采用封装堆叠路线，无原生单片 3D DRAM
翱捷科技表示，公司的 3D DRAM 方案是封装堆叠路线，目前没有原生单片 3D DRAM。单片 3D DRAM 属于存储厂前沿技术研发方向，不属于公司当前业务范畴。
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