天风证券研报：AI产业链发债向美国集中
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天风证券研报：AI产业链发债向美国集中
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AI 综述
天风证券研报显示，截至2026年10月8日，全球AI产业链企业累计发债约10.06万亿美元，存量约3.21万亿美元。发债主体明显向美国集中：美国发行人占比由2024年的48%升至2026年至今的70%，2026年至今发行增量的91%来自美国。 大型云厂商是主要推手。五大云厂商2026年至今发债2288亿美元，占全市场29%，高于2025年的17%；而2018至2024年各年发债均未超过500亿美元。上述数据均出自天风证券研报。
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最新进展10月13日 16:00
天风证券：五大云厂商2026年至今发债2288亿美元报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月13日
- 金十数据·快讯金十数据每日债券市场要闻速递（2026-10-13）
腾讯启动50亿美元债券发行为AI支出募资，天风证券数据显示五大云厂商2026年至今发债2288亿美元，远超2018-2024年各年不足500亿美元的水平。IMF警告全球国债收益率飙升已成金融稳定最大新兴风险，其压力测试显示AI崩盘叠加债市动荡将把更多银行推向边缘。美联储哈玛克称需进一步收紧政策以降低通胀，里昂指出美联储模型25年来首次偏好债券胜过股票。
- 东方财富·7x24精选天风证券：五大云厂商2026年至今发债2288亿美元
天风证券研报显示，截至2026年10月8日，全球AI产业链企业累计发债约10.06万亿美元，存量约3.21万亿美元。美国发行人占比由2024年的48%升至2026年至今的70%，2026年至今发行增量的91%来自美国。五大云厂商2026年至今发债2288亿美元，占全市场29%（2025年为17%），而2018-2024年各年均未超过500亿美元。
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