特朗普称美商务部追加9.55亿美元半导体投资

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   特朗普称美国商务部追加 9.55 亿美元投向硅光、SiGe 与先进封装

   特朗普表示，美国商务部将追加 9.55 亿美元用于硅光、硅锗（SiGe）和先进封装，使政府相关投资总额升至 16.3 亿美元。

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   特朗普称美国商务部向硅光子学、硅锗及先进封装追加投资9.55亿美元

   美国总统特朗普表示，美国商务部将向硅光子学、硅锗及先进封装领域追加投资9.55亿美元，使政府在这三个领域的累计投资达到16.3亿美元。

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