GCT半导体Q3出货3200余颗5G芯片并预计放量至2027上半年
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GCT半导体Q3出货3200余颗5G芯片并预计放量至2027上半年
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GCT Semiconductor 在 2026 年第三季度财报电话会上披露，Q3 出货超过 3,200 颗 5G 芯片，年初至今累计出货超过 11,300 颗，并预计 5G 出货量将持续爬坡至 2027 年上半年。同时，公司获得一笔 15 万颗的 4G 芯片订单。
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最新进展11月13日 08:29
GCT Semiconductor 预计 5G 出货量爬坡至 2027 上半年，同时获得 15 万颗 4G 芯片订单报道时间线
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11月13日
- Seeking Alpha·快讯GCT Semiconductor 预计 5G 出货量爬坡至 2027 上半年，同时获得 15 万颗 4G 芯片订单
GCT Semiconductor 在 Q3 2026 财报电话会上披露，三季度出货超过 3,200 颗 5G 芯片，年初至今累计出货超过 11,300 颗。公司预计 5G 出货量将持续爬坡至 2027 年上半年，同时获得一笔 15 万颗的 4G 芯片订单。
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