亚马逊拟以80亿美元英伟达芯片设外部融资载体

亚马逊据报正考虑将约80亿美元的英伟达Grace Blackwell芯片装入由外部投资者出资的特殊目的载体，再回租这些硬件，使部分AI基建投入更轻资产化。 此举发生在亚马逊今年资本支出预计达220亿美元、过去12个月自由现金流从上年正18.2亿美元转为负7.6亿美元之际；其AWS第二季度收入增长37%至422亿美元，合同积压达4960亿美元。亚马逊假定半导体代际至少可用五年，而Grace Blackwell最终将被Vera Rubin取代。

AI 根据报道生成 · 1 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。