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孛璞半导体发布6.4T NPO光引擎

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AI 综述

孛璞半导体在ACCON2026高端芯片产业创新发展大会上发布6.4T NPO光引擎,采用3D封装技术,实现32×200G信号传输。 该产品面向AI算力集群Scale-up超高速率光互联架构,据称针对头部云服务商需求定制开发,用于NPO技术在高带宽、低功耗光互联场景的工程化应用。

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10月23日
  1. 东方财富·7x24
    孛璞半导体发布新一代6.4T NPO光引擎

    孛璞半导体在ACCON2026高端芯片产业创新发展大会上发布6.4T NPO光引擎,采用先进3D封装技术,实现32×200G信号传输。该产品面向AI算力集群Scale-up超高速率光互联架构,针对头部云服务商需求定制开发,推动NPO技术在高带宽、低功耗光互联场景的工程化应用。

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