高通HBC技术完成硬件验证，AI250加速器计划2027年上半年出样

高通宣布，其第一代高带宽计算（HBC）技术已在美国圣迭戈实验室完成硬件验证，验证了完整读写能力和近存计算能力。搭载该架构的AI250加速器计划2027年上半年出样，进入产品化阶段。 HBC技术将多层LPDDR内存堆叠在计算芯片上方，以LPDDR替代HBM，高通称该架构可在提升AI推理内存带宽的同时降低能耗。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。