京东方A玻璃基封装载板已产出24层样品送样

京东方A在投资者关系活动中称，公司已实现玻璃基封装载板全流程工艺拉通，试验线全自动化设备通线，并已有超过100×100mm尺寸的24层（11-2-11）玻璃基封装载板产出并送样，且通过多项信赖性标准测试。 公司称其已拉通的工艺包括高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等环节。上述进展来自公司披露，尚未说明客户验证结果或量产时间。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。