深科技子公司拟投18.5亿元加码高端存储封测
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深科技子公司拟投18.5亿元加码高端存储封测
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深科技全资子公司拟投入18.5亿元,加码高端存储芯片封测。深科技董事长周庚申称,此次投资并非单纯扩大产能,而是要深化先进封装布局、巩固高端存储封测行业龙头地位。 公司称,这一布局依托其40余年电子制造积累的半导体封装、模组及高端电子制造能力推进。
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最新进展10月20日 07:35
深科技拟投18.5亿元加码高端存储芯片封测,攻坚先进封装报道时间线
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10月20日
- 东方财富·7x24深科技拟投18.5亿元加码高端存储芯片封测,攻坚先进封装
深科技全资子公司拟投入18.5亿元加码高端存储芯片封测,董事长周庚申称此次投资并非单纯扩大产能,而是深化先进封装布局、巩固高端存储封测行业龙头地位。公司依托40余年电子制造积累的半导体封装、模组及高端电子制造能力推进这一布局。
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