华为黄宇湾芯展阐述韬定律四层架构

华为半导体 EDA 首席科学家黄宇在 2026 湾芯展上表示，华为"韬定律"分为器件、链路、芯片、系统四层，其中链路是主要创新方向。他指出，当前最大瓶颈是 EDA 工具，工艺、工程与系统设计方面的挑战也依然存在。

华为半导体EDA首席科学家黄宇在2026湾芯展上表示，华为韬定律分为器件层、链路层、芯片层和系统层四层，其中链路层是最大创新点。他指出，韬定律最大挑战在于EDA工具，同时工艺、工程和系统设计挑战也都存在。

华为半导体EDA首席科学家黄宇表示，韬定律面临的最大挑战在于EDA工具，同时工艺挑战、工程挑战和系统设计挑战也都存在。