景嘉微子公司CH37芯片进入小批量交付

景嘉微10月28日接受机构调研时称，其控股子公司诚恒微的边端侧AI SoC芯片CH37系列已开始进入小批量交付阶段。 该芯片主要面向算力需求较高的具身智能与边缘计算等通用市场，可应用于机器人、AI盒子、智能终端、智能识别、无人机吊舱等场景。上述交付进展和用途均为景嘉微在调研中的说法。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。