小鹏巴黎车展发布XPENG AI ENGINEERING开放技术合作

小鹏集团董事长何小鹏在2026巴黎车展期间宣布，公司将面向全球开放智能汽车技术合作，涵盖整车平台、模块化技术与全套工具链三大板块。其中模块化技术覆盖智驾、AI BOX、芯片、电池、电驱，工具链包含远程XCP标定、整车EOL、AI诊断等。

小鹏集团在 2026 巴黎车展宣布向全球合作伙伴开放智能汽车技术，提供整车平台、模块化技术（自动驾驶、AIBOX、芯片、电池、电驱）和工具链三大核心栈。公司还计划将人形机器人、Robotaxi、飞行汽车、图灵 AI 芯片及物理世界基础模型等物理 AI 生态商业化。董事长何小鹏称 Robotaxi 部门正与多家欧洲领先出行平台深入洽谈，合作有望近期公布。

小鹏集团董事长何小鹏在 2026 巴黎车展宣布，公司将面向全球开放智能汽车技术合作，涵盖整车平台、模块化技术与全套工具链三大板块，模块化技术覆盖智驾、AIBOX、芯片、电池、电驱。小鹏还将同步开放物理 AI 生态全域解决方案业务，包括人形机器人、Robotaxi、飞行汽车、图灵 AI 芯片、物理世界基座模型等。何小鹏称 Robotaxi 业务正与欧洲多家头部出行平台深度洽谈，进展预计不久后公开。

2026巴黎车展期间，小鹏集团董事长何小鹏宣布面向全球开放智能汽车技术合作，涵盖整车平台、模块化技术与全套工具链三大板块。整车平台包括整车平台架构与电子电气架构；模块化技术覆盖智驾、AI BOX、芯片、电池、电驱；工具链包含远程XCP标定、整车EOL、AI诊断等。

小鹏在 2026 巴黎国际车展期间正式发布智能汽车解决方案业务 XPENG AI ENGINEERING，面向全球合作伙伴开放智能汽车技术合作，输出覆盖整车研发、生产到售后的一站式能力。该业务还将开放机器人、Robotaxi、飞行汽车、图灵 AI 芯片、物理世界基座模型等物理 AI 生态全领域的技术合作方案。