芯联集成披露模拟IC产能与扩产安排

芯联集成在调研中称，模拟IC产能持续爬坡，12英寸月产能将从当前5万片提升至7–8万片/月，其中可承载5–6万片/月的模拟IC产能。 工艺平台方面，180nm高压BCD平台是当前收入基本盘主力；55nm DrMOS平台已完成客户验证并逐步量产；40nm车规G0 MCU平台正在客户导入，预计明年量产。 公司称整体订单饱满，随着下半年涨价落地，将带来毛利率弹性。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。