南亚科技拟建3D晶圆封装测试厂
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南亚科技拟建3D晶圆封装测试厂
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南亚科技计划在屏东科学园区建设一座3D晶圆封装与测试工厂，并称该厂将在2028年底前导入硅穿孔（TSV）和晶圆堆叠等先进3D集成电路技术。 南亚科技表示，未来的产能扩张计划将主要依据长期协议（LTAs）下客户的AI项目来制定。
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最新进展10月12日 15:36
南亚科技拟在屏东科学园区建3D晶圆封装测试厂，2028年底前导入TSV与晶圆堆叠报道时间线
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10月12日
- 金十数据·快讯精选南亚科技拟在屏东科学园区建3D晶圆封装测试厂，2028年底前导入TSV与晶圆堆叠
南亚科技计划在屏东科学园区建设一座3D晶圆封装与测试工厂，该厂将在2028年底前采用先进3D集成电路技术，包括硅穿孔（TSV）和晶圆堆叠技术。公司表示，未来产能扩张计划将主要根据长期协议（LTAs）下客户的AI项目来制定。
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