华微电子中期说明会：五年聚焦功率半导体

Hua Microelectronics 在 10 月 13 日中期业绩说明会上表示，未来五年将优先发展功率半导体及相关产业，重点布局 IGBT、MOSFET、二极管和宽禁带产品线，并加快芯片与封装产线建设。其八英寸晶圆线按计划扩产，已满产满销、产能利用率高；SiC PM 模块仍在开发中，SiC IPM 模块已进入小批量销售。

华微电子在2026年半年度业绩说明会上表示，未来五年将主要聚焦功率半导体及相关产业，核心产品覆盖IGBT、MOSFET、二极管类及宽禁带半导体，并加大芯片和封装生产线建设。公司八英寸线按计划正常扩产，处于满产满销状态；SiC PM模块仍在开发中，SiC IPM模块已开始小批量销售。

华微电子在10月13日召开的2026年半年度业绩说明会上表示，未来五年将主要聚焦功率半导体及相关产业，核心产品覆盖IGBT、MOSFET、二极管类及宽禁带半导体。公司八英寸线按计划正常扩产，处于满产满销状态；SiC PM模块仍在开发中，SiC IPM模块已开始小批量销售。