新思科技与亚马逊签超10亿美元芯片IP协议

新思科技与亚马逊达成多年期战略合作，签署金额超过10亿美元的协议，将利用新思科技硅IP和AI驱动的工程软件解决方案加速亚马逊定制芯片与AWS基础设施开发。双方还将针对Trainium和Graviton优化新思科技软件，新思科技工程团队将采用Amazon EC2和Amazon Bedrock加速产品开发，同时新思科技将利用AWS服务推进自身产品开发。

新思科技与亚马逊签署一项为期多年、金额超过10亿美元的协议，利用新思科技硅IP和AI驱动的工程软件解决方案，加速亚马逊定制芯片和AWS基础设施的开发。新思科技将借助AWS服务加速产品开发，并与亚马逊合作针对Trainium和Graviton优化其软件。