三星称2027年HBM产能已售罄
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三星称2027年HBM产能已售罄
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AI 综述
三星电子表示，其HBM（高带宽内存）产品2027年产能已全部售罄。 三星将这一情况归因于AI存储需求持续压满其远期供给。该说法由三星提出，尚未披露具体客户或订单规模。
AI 根据报道生成 · 47 分钟前更新
最新进展10月29日 09:52
三星电子称2027年HBM产品已售罄报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月29日
- 金十数据·快讯精选每日存储市场要闻：高盛看涨DRAM至2028年，三星HBM已售罄并大幅增加资本开支
高盛称DRAM价格或持续上涨至2028年上半年，明年HBM市场收入料增超230%；三星拟增六成资本开支，2027年HBM产品已售罄，芯片利润仍不及市场预期。其他要点包括SK海力士两年回购规模或达股本28%、佰维存储三季度净利润16.02亿元同比增长525.34%、前英特尔CEO基辛格押注绕开EUV光刻的Z2RAM拟4年内送样。
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