半导体设备研发生产商邦芯半导体近日完成超6亿元B+轮融资，本轮由江夏科投领投，中银资本、长江创投跟投。
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半导体设备研发生产商邦芯半导体近日完成超6亿元B+轮融资，由江夏科投领投，中银资本、长江创投跟投。
还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。