光莆股份拟变更1.13亿元募资投向光电芯片项目

光莆股份公告，董事会审议通过议案，拟将原“SMT智能化生产线建设项目”尚未使用的募集资金及累计收益共1.13亿元，变更用于新增募投项目“光电芯片晶圆后道工艺及光引擎产品的研发和产业化项目”建设。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。