捷佳伟创披露已开发半导体及PCB设备产品

捷佳伟创（300724.SZ）在互动平台表示，公司已开发出6-12英寸批式及单晶圆刻蚀/清洗设备、光掩膜石英衬底与光掩膜版清洗设备、TGV单片清洗设备、PCB电镀设备等产品。 公司称正持续拓展半导体、锂电、PCB等领域以寻求第二增长曲线，但受产品研发和市场拓展需要时间影响，目前该部分新业务占比较小。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。