住友电木拟在中新两地增产半导体封装材料

住友电木将增产用于保护AI数据中心等先进半导体的树脂封装材料，预计投资额约100亿日元。该公司将在中国苏州市和新加坡的工厂新增生产线，争取2030年度投产。 封装材料用于半导体制造中名为“塑封（Molding）”的后工序，主要作用是保护芯片免受外部冲击、污染等损害。

AI 根据报道生成 · 4 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。