格力电器回应功率半导体业务布局

格力电器回应投资者关于功率半导体上游衬底布局及外销前景的提问时称，其元器件公司主要从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶圆制造及功率器件封装测试业务，目前业务呈稳步发展态势。 该回应未披露衬底布局和外销的具体安排，也未说明相关业务的产能、客户或收入情况。

AI 根据报道生成 · 53 分钟前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。