摩根大通预测2027年晶圆设备市场增38%

摩根大通10月12日发布研报，预计2027年全球晶圆制造设备（WFE）市场规模将达2250亿美元，同比增长38%，高于其对2026年31%的预计增幅；2028年进一步扩大至2630亿美元。 研报称，先进制程晶圆代工和DRAM将成为主要增长动力，并预计台积电2028年资本开支将达到1000亿美元。上述数字均为摩根大通的预测，尚未得到市场验证。

AI 根据报道生成 · 58 分钟前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。