深天马Ａ：玻璃基封装基板仍处技术预研

深天马Ａ（000050.SZ）在投资者互动平台表示，公司正与产业链合作伙伴协同推进玻璃基封装基板（Glass Core Substrate）的样品开发，目前尚处于技术预研阶段。 公司称，该领域行业上还未进入规模化商业阶段，未来能否推进技术落地及商业化存在不确定性，并提示投资者注意风险。

AI 根据报道生成 · 51 分钟前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。