芯爱科技完成近15亿元A2轮融资

高端IC封装基板企业芯爱科技（南京）有限公司完成近15亿元A2轮融资，由胜宏科技、瑞芯微、武岳峰科创、厦门联和资本、越秀产业基金、和利资本、泰达科投、领庆投资、盟海投资、江苏高投、毅达资本、紫金科创、睿势基金共同投资。 报道未披露本轮融资的投后估值、资金具体用途及交割条件。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。