光峰科技拟对重庆峰米存量债权实施债转股

光峰科技（688007.SH）2026年11月6日晚间公告，拟对控股子公司重庆峰米的存量债权实施债转股。交易完成后，重庆峰米注册资本将由7017.54万元增至28070.18万元，光峰科技持股比例增至66.05%。 此次债转股不涉及新增现金出资，所涉为双方日常经营往来中已形成的存量债权，合并报表层面无现金流出。公司称此举有助于优化重庆峰米资产负债结构、降低偿债压力。增资后重庆峰米仍为控股子公司，合并报表范围不变，不构成重大资产重组。

AI 根据报道生成 · 54 分钟前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。