半导体博览会上嘉宾称AI半导体需求呈结构性分层

11月12日在北京国家会议中心举行的第二十三届中国国际半导体博览会暨第八届IC企业家大会开幕式上，多位与会嘉宾表示，AI带来的半导体需求增长并非向产业链平均扩散，而是呈现明显的结构性分层特征，产业链上下游正在寻找新突破口。 嘉宾举例称，从数据中心、智能汽车到模型训练、机器人执行任务，不同场景对半导体的要求正在发生变化。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。