闪迪财报超预期，HBF首颗芯片流片、明年交付样品

闪迪在2027财年一季度分析师电话会议上公布业绩，营收、毛利率和每股收益均超出公司指引，以强劲季度开启新财年。 技术方面，闪迪称其BiCS 10的2Tb QLC芯片密度行业领先；高带宽闪存HBF首颗内存芯片已成功流片，计划下一个日历年交付样品。公司称HBF旨在通过将NAND级容量拉近处理器来补充HBM，以支持更大的模型、更长的上下文长度和不断增长的KV缓存。闪迪还预计到本十年末KV缓存将占AI数据中心闪存市场约三分之一，并表示其数据中心bit份额已从约20%扩大到约一半。

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