上海合晶回复定增问询：拟募资不超9亿元扩产12英寸硅片

上海合晶公告，就上交所向特定对象发行股票审核问询函逐项回复。本次定增拟募集资金总额不超过9亿元，用于12英寸半导体大硅片产业化项目及补充流动资金。 公司披露，项目达产后将新增年产90万片12英寸衬底片、72万片12英寸外延片产能，产品主要应用于CIS模拟芯片领域。公司称本次募投与前次研发类募投可明确区分，不存在重复投资；因现有12英寸外延片产能不足，募投具备必要性。

AI 根据报道生成 · 13 分钟前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。