LG家电自研AI芯片DQ-C搭载量两年增10倍

LG电子系统级芯片（SoC）中心开发的家电专用AI半导体DQ-C系列，去年在家电端搭载量突破100万颗，较两年前的10万颗增长超10倍。 搭载该芯片的家电机型已超过100款，覆盖洗衣机、烘干机、空调等品类，承担AI控制、语音识别与用户行为分析等功能。业内预计今年出货量将达到数百万颗级别。 LG计划继续强化家电与电视芯片的自研能力，并有望将自研半导体布局延伸至机器人业务。

AI 根据报道生成 · 36 分钟前更新

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