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美国半导体及AI硬件贸易逆差Q2年化达5460亿美元,超过机械与石油峰值

图示美国贸易逆差35年变迁:石油退场,AI硬件成为新主角

AI 导读

今年Q2美国半导体及AI硬件贸易逆差年化规模达5460亿美元,较上年同期扩大逾一倍,超过机械及运输设备的4510亿美元,也高于石油逆差2008年4140亿美元的峰值。

推荐理由

梳理美国贸易逆差来源从石油到AI硬件的三次切换,给出逆差规模与占GDP比重的对比口径。

来源:金十数据·快讯 · jin10.com