Toss证券报告：日本半导体材料、零部件、设备具难以替代竞争力

Toss证券报告显示，日本在主要半导体材料市场约占50%份额，设备市场约占30%、位居世界第二，技术积累与客户信任构成高进入壁垒。报告称韩日半导体产业呈"部分合作、部分竞争"关系，韩国存储企业HBM产量增加将带动日本设备材料需求，但两国企业正围绕市场主导权展开竞争。