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源杰科技光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目预计2026年底至2027年初形成产能
【源杰科技：预计光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目2026年底至2027年初开始形成产能】金十数据10月15日讯，源杰科技公告，截至目前，光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目的土建工程、部分洁净室及相关配套设施已完成建设，首批生产设备预计近期开始进厂，并后续进行设备调试，预计2026年底至2027年初开始形成产能。整体项目进展符合预期，本项目为公司后续产能释放和业务发展奠定良好基础。
AI 导读
源杰科技公告称，光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目土建工程、部分洁净室及相关配套设施已完成建设，首批生产设备预计近期进厂并随后调试，预计2026年底至2027年初开始形成产能。公司表示整体项目进展符合预期，将为后续产能释放和业务发展奠定基础。
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