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金十数据·快讯·· 16 小时前

星辰科技:两款雷达芯片明年合计出货量或达数百万颗

Xingchen Technology: Two radar chips could ship several million units combined next year

AI 导读

星辰科技在投资者关系活动中披露,其首款高端前向主雷达芯片已量产并装车,正借助全球领先激光雷达方案伙伴的系统集成与渠道资源,在国内整车厂、新势力、合资品牌及商用车中推广。第二款全固态盲区雷达芯片已交付大客户,预计明年上半年随合作车型量产,两款芯片明年合计出货量有望达数百万颗。

来源:金十数据·快讯 · jin10.com