星宸科技称两款雷达芯片明年合计有望出货数百万颗

星辰科技在投资者关系活动中披露，其首款高端前向主雷达芯片已量产并装车，正借助全球领先激光雷达方案伙伴的系统集成与渠道资源，在国内整车厂、新势力、合资品牌及商用车中推广。第二款全固态盲区雷达芯片已交付大客户，预计明年上半年随合作车型量产，两款芯片明年合计出货量有望达数百万颗。

星宸科技披露，其首款高阶前向主雷达芯片已量产上车，方案正导入多家车企，覆盖自主、新势力、合资及商用车品牌。第二款全固态补盲雷达芯片已交付定制大客户，预计明年上半年随合作车型发布并量产上车。两款芯片合计有望明年达到数百万颗出货规模。

星宸科技表示，其首款高阶前向主雷达芯片已量产上车，正在多家车企持续导入，覆盖自主、新势力、合资及商用车品牌。第二款定位全固态补盲雷达的芯片已交付定制大客户，预计明年上半年随合作车型发布并量产上车，两款芯片合计有望明年达到数百万颗出货规模。