斯莱克金刚石铜复合冷板项目获阶段性成果，将启动量产前置工作

斯莱克金刚石铜复合冷板项目取得阶段性成果，公司基础性能测试显示该冷板具备超高导热、低热膨胀系数优势，可解决高功率AI芯片热障难题，适配算力服务器、大功率半导体器件等高端热管理场景。热控团队结合气压熔渗法、烧结法和扩散焊等工艺，推进芯片封装散热与服务器散热冷板两类产品开发，并将启动量产前置工作。